先進封裝Flip Chip市場、技術趨勢
摘要
在前段半導體製造進入12吋晶圓、0.13微米、Low-k、銅製程世代之後,後段先進封裝覆晶(Flip Chip;FC)技術,也開始扮演重要的角色。應用面驅使FC快速成長,將成為CPU、ASIC、繪圖晶片、RF、Flash、高階DSP等產品封裝連線方式主流,1995~2006年平均複合成長率為119%。另外因為進入門檻高,技術優勢業者可搶佔高階封裝市場先機,台灣廠商投入開發動作積極。
在前段半導體製造進入12吋晶圓、0.13微米、Low-k、銅製程世代之後,後段先進封裝覆晶(Flip Chip;FC)技術,也開始扮演重要的角色。應用面驅使FC快速成長,將成為CPU、ASIC、繪圖晶片、RF、Flash、高階DSP等產品封裝連線方式主流,1995~2006年平均複合成長率為119%。另外因為進入門檻高,技術優勢業者可搶佔高階封裝市場先機,台灣廠商投入開發動作積極。
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